深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù),，和其他封裝技術(shù)相比,，bga可以容納更多的接腳,，bga的特點，優(yōu)點有高密度,、較低的熱阻抗,、低電感引腳,。缺點有非延展性,、檢驗困難,、開發(fā)電路困難,、成本高。在BGA封裝中,，封裝底部的引腳由焊球代替,，每個焊球用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置,，并通過焊劑定位,。當器件通過表面焊接技術(shù)固定在PCB上時，底部焊球的排列對應于板上銅箔的位置,。然后，該線路將在回流爐或紅外爐中加熱,，以溶解焊球,。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點并與電路板對準。在正確的分離距離處,，當焊球被冷卻和固定時,，形成的焊點可以連接到器件和PCB。

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