厚銅板的熱阻測(cè)試方法與普通 PCB 有何不同？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-15

厚銅板熱阻測(cè)試采用紅外熱像儀,，聯(lián)合多層 5oz 板熱阻≤0.8K/W,，較 1oz 板降低 40%，測(cè)試條件：功率 1W/cm2,，環(huán)境溫度 25℃,，熱平衡時(shí)間 30 分鐘。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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