半孔工藝的邊緣電鍍設(shè)備選型是什么,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-15

半孔邊緣電鍍選用垂直電鍍線（電流密度 4-6A/dm2）,，聯(lián)合多層設(shè)備邊緣電流補(bǔ)償 20%,，銅厚均勻性≤±12%,，適用于 0.5mm pitch 連接器,。

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簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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