底部填充膠應(yīng)用常見問(wèn)題有什么解決辦法？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

受到?jīng)_擊,、彎折等外力作用,，焊接部位容易發(fā)生斷裂：由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn),，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA,、CSP芯片組裝中,，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。

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簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠,、低溫黑膠,、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠,，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念,，歡迎洽談！

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

膠水填充不飽滿：利用加熱的固化形式,，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,。東莞市漢思新材料專業(yè)研發(fā)底部填充膠多年,，如有疑問(wèn)可以電話咨詢。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-22

助焊劑兼容性問(wèn)題：具有高可靠性（,、快速流動(dòng),、工藝簡(jiǎn)單、平衡的可靠性和返修性,、優(yōu)異的助焊劑兼容性,、毛細(xì)流動(dòng)等特色優(yōu)點(diǎn)，可以解決兼容性問(wèn)題和返修問(wèn)題,。

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