東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17
為了抵御應力對錫球的破壞,,避免出現錫球導通故障,,保證手機的穩(wěn)定性和使用壽命,就必須要對芯片和主板間的間隙進行底部填充膠填充——也就是封膠,。
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