深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 表面處理工藝選擇，需綜合考慮產(chǎn)品應(yīng)用場景,、成本和性能要求,。沉金工藝適用于高可靠性,、可焊性要求高的產(chǎn)品,，但成本較高,；沉銀工藝可焊性好,、成本較低，適用于一般消費類電子,；OSP 工藝成本低,、適合波峰焊，但保護期短,；噴錫工藝應(yīng)用廣,，成本適中，可焊性良好,。根據(jù)產(chǎn)品對耐腐蝕性,、可焊性、接觸電阻等性能需求,，結(jié)合成本預(yù)算,，選擇合適的表面處理工藝。

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