深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-03

聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 區(qū)域焊盤設(shè)計(jì)趨勢(shì)是什么,？隨著電子產(chǎn)品小型化,、高密度化發(fā)展，焊盤尺寸趨向更小,，以適應(yīng)更小的 BGA 封裝,；設(shè)計(jì)上采用盤中孔（VIP）技術(shù),，減少過(guò)孔對(duì)布線空間的占用，提高布線密度,；增加散熱焊盤和隔熱盤的設(shè)計(jì),，優(yōu)化熱管理，滿足高性能芯片的散熱需求,；采用新型焊盤形狀和結(jié)構(gòu),，如橢圓形、多邊形焊盤,，改善焊接性能和電氣性能,；同時(shí)，結(jié)合仿真技術(shù)進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)優(yōu)化,，提高設(shè)計(jì)可靠性,。

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