底部填充膠應(yīng)用于哪方面,？

舉報(bào)

東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA,、CSP、QFP,、ASIC,、芯片組、圖形芯片,、數(shù)據(jù)處置器和微處置器,。對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用?？梢詽M足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形,、細(xì)間距高牢靠性和高附著力的要求,。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

東莞市漢思新材料科技有限公司

簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠,、低溫黑膠、SMT貼片紅膠,、導(dǎo)熱膠,，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談,！

在線咨詢

簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠,、低溫黑膠、SMT貼片紅膠,、導(dǎo)熱膠,，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談,！

在線咨詢

其余 2 條回答

廣告

東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-18

東莞市漢思新材料小編為您解答：底部填充膠用于手機(jī)、MP4,、PDA,、電腦主板等高級(jí)電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝,，起加固保護(hù)作用,。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

我要咨詢

我要咨詢
廣告

東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

底部填充膠因?yàn)榭焖倩顒?dòng)，低溫快速固化,、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性,，非常適合應(yīng)用于：BGA,、CSP、QFP,、ASIC,、芯片組、圖形芯片,、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用,。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

我要咨詢

我要咨詢

助芯片國(guó)產(chǎn)化提速

廣告
芯片填充膠哪家好

廣告
底部填充膠有哪些

廣告

類似問(wèn)題

企業(yè)信息

東莞市漢思新材料科技有限公司

聯(lián)系人：專屬咨詢顧問(wèn)

手機(jī)： ***

網(wǎng) 址： http://***

地址：

廣東省******