HDI板的激光鉆孔焦點(diǎn)偏移補(bǔ)償技術(shù)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-17

HDI 激光鉆孔焦點(diǎn)偏移補(bǔ)償采用 CCD 視覺系統(tǒng)（精度 ±5μm）,，聯(lián)合多層設(shè)備加工 50μm 孔,，位置偏差≤±10μm。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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