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銀鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽,、酸、表面活性劑,、光亮劑和pH值調(diào)整劑等,。鍍液中加入陽離子型、陰離子型,、兩性型或者非離子型表面活性劑,，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用,，其濃度為0.1～50 g/L,。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚,、0萘酚.6.磺酸,、B萘磺酸、間氯苯醛,、對硝基苯醛和對羥基苯醛等,。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑,，旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層,。

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,、所用的鍍液為堿性鍍液,，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,，現(xiàn)在這個問題也解決了,，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm,，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm,，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L,，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層鉛錫合金電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn),。

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鍍銀始于1800年,，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液,，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了,，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L,，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層,，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)江蘇卷對卷高速鍍銀添加劑要多少錢

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