英文同義詞:Poly(etheretherketone);PEEK;polyetheretherketone耐高溫性——聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg=143℃)和熔點(diǎn)(Tm=334℃)，其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)316℃，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。聚醚醚酮機(jī)械特性——聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性，特別是對(duì)交變應(yīng)力下的抗疲勞性非常突出,，可與合金材料相媲美。自潤(rùn)滑性——聚醚醚酮PEEK具有優(yōu)良的滑動(dòng)特性，適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐磨耗用途的場(chǎng)合,，特別是用碳纖維、石墨,、PTFE改性的滑動(dòng)牌號(hào)的PEEK耐磨性非常優(yōu)越,。耐腐蝕性——濃硫酸外，PEEK不溶于任何溶劑和強(qiáng)酸,、強(qiáng)堿,，而且耐水解，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,。阻燃性——聚醚醚酮PEEK具有自熄性,，即使不加任何阻燃劑，可達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)的94V-0級(jí),。易加工性——由于PEEK具有高溫流動(dòng)性好,，而熱分解溫度又很高的特點(diǎn)，可采用多種加工方式：注射成型,、擠出成型,、模壓成型及熔融紡絲等。聚醚醚酮（PEEK）聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀進(jìn)行加工,，并加冷卻液,，防止材料產(chǎn)生應(yīng)力在高溫、高濕等惡劣條件下,，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持,。廣東耐高溫聚醚醚酮

PEEK耐高溫?zé)嵝阅苁滞怀觯稍?50℃下長(zhǎng)期使用,，瞬間使用溫度可達(dá)300℃,；其剛性大,，尺寸穩(wěn)定性，線脹系數(shù)較小,，接近于金屬鋁材科,；PEEK化學(xué)穩(wěn)定性好，對(duì)酸,、堿及幾乎所有的有機(jī)溶劑都有很強(qiáng)的抗腐蝕能力,，同時(shí)具有阻燃、抗輻射等性能,；PEEK耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損的性能優(yōu)異,，尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因數(shù)；此外,，PEEK易于擠出和注射成型,。憑借這些優(yōu)異的綜合性能，,、PEEK主要應(yīng)用在汽車和航空發(fā)動(dòng)機(jī)箱,、頭燈反射器、熱交換制件,，閥門襯套以及深海油田制件，機(jī)械,、石油,、化工、核電,、軌道交通,、電子和醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有大范圍的應(yīng)用。碳纖維增強(qiáng)聚醚醚酮聚醚醚酮屬特種高分子材料,。

聚醚醚酮樹合成的工藝路線有兩大類,。diyi類是以二氟二苯甲酮與對(duì)苯二酚在無(wú)水碳酸鈉存在的條件下，以二苯礬為溶劑即非質(zhì)子極性溶劑中,，進(jìn)行縮聚反應(yīng)獲得高分子量的聚醚醚酮,，其優(yōu)點(diǎn)是聚合物的支化、交聯(lián)等副反應(yīng)較易控制,，但反應(yīng)條件苛刻,，合成工藝復(fù)雜，單體價(jià)格昂貴,，成本高,，這也是售價(jià)昂貴并制約其應(yīng)用的一大主要原因。第二類工藝采用以二苯醚和間苯二甲酰氯為原料的低溫反應(yīng)制成,。其優(yōu)點(diǎn)是條件溫和,、原料來(lái)源方便,，但存在聚合物支化、交聯(lián)等副反應(yīng),。因此,，對(duì)于采用親電路線合成，如何有效的控制高分子鏈支化和交聯(lián)等副反應(yīng),，獲得高分子量的聚合物,，選擇反應(yīng)溶劑尤為重要。但是目前獲得工業(yè)化生產(chǎn)的均為diyi類工藝過(guò)程,。

聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過(guò)程中對(duì)環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高,，所以必須要求機(jī)器具備一個(gè)恒溫的環(huán)境，需要對(duì)腔體溫度精細(xì)的控制,。聚醚醚酮的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右,，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上，并且在打印過(guò)程中保持這個(gè)溫度,。目前國(guó)內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)聚醚醚酮打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限,，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印的聚醚醚酮醫(yī)療應(yīng)用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右,，以燒結(jié)尼龍材料為主流,，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料,。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度,，聚醚醚酮作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行打印,。是非常穩(wěn)定的聚合物,。

聚醚醚酮做底，POSS為架,；控制枝晶,，不在話下鋰枝晶的肆意升長(zhǎng)嚴(yán)重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應(yīng)用。電池充電時(shí),，電解液中Li+在負(fù)極上發(fā)升還原反應(yīng),，沉積為金屬鋰。受負(fù)極表面平整性,、還原動(dòng)力學(xué)等因素影響,，鋰金屬沉積并非均勻，這就導(dǎo)致了鋰金屬在負(fù)極表面部分區(qū)域（一般為前列處）升長(zhǎng)速率遠(yuǎn)快于其他部分,。隨著充電深度增大,，鋰金屬沉積增多，負(fù)極表面便會(huì)長(zhǎng)出細(xì)長(zhǎng)的鋰金屬枝晶,。當(dāng)枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時(shí),，電池將發(fā)升短路,，造成bz、起火等事故,。枝晶升長(zhǎng)的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出,。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長(zhǎng),。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構(gòu)成,。其一為S聚醚醚酮-Li，通過(guò)磺化,、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a）,，負(fù)責(zé)傳導(dǎo)Li+。其二為結(jié)構(gòu)剛硬的POSS顆粒,，為增強(qiáng)膜力學(xué)性能的填充劑（圖1b）,。拉伸測(cè)試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應(yīng)力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲(chǔ)能模量（storagemodulus）均高于Nafion,。通過(guò)將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負(fù)極,。具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性。湖北聚醚醚酮應(yīng)用

可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械,。廣東耐高溫聚醚醚酮

在國(guó)際市場(chǎng)上,，標(biāo)準(zhǔn)級(jí)PEEK售價(jià)一般為35~40美元/磅，過(guò)高的價(jià)格限制其應(yīng)用范圍,。國(guó)產(chǎn)PEEK由于原料和設(shè)備全部立足于國(guó)內(nèi),，降低了生產(chǎn)成本，使國(guó)產(chǎn)PEEK的市場(chǎng)售價(jià)可大幅度低于國(guó)際市場(chǎng)現(xiàn)價(jià),。國(guó)產(chǎn)PEEK投產(chǎn)后，很快實(shí)現(xiàn)了替代進(jìn)口,，占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),。不只為國(guó)家節(jié)約了大量外匯還帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)PEEK樹脂制品行業(yè)的發(fā)展。我國(guó)PEEK在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的同時(shí),，應(yīng)密切注視國(guó)外研發(fā)趨勢(shì)和動(dòng)向,，加快PEEK的生產(chǎn)與應(yīng)用研究，或與國(guó)外企業(yè)合作,，使我國(guó)PEEK產(chǎn)品及早進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng),。廣東耐高溫聚醚醚酮