下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰的老李說,，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢,，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來好處,。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密,，焊接難度會(huì)越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過程是相同的。延慶區(qū)LED貼片加工焊接焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度,，24小時(shí),。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”,。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球,，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能,。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好,，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,，較易控制并撐握,。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差,，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然,，無論哪一種BGA植球的方法,，都是要植球座這樣的工具才能完成。

在PCBA加工過程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程,，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量,，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧,?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū),、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合,。但是這時(shí)候要控制升溫速率,，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊,，造成電路板和元器件受損,。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃,。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃,，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s,，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s,。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。杰森泰從2003年開始搞貼片打樣,，貼片加工,，BGA植球，一共搬了7次家,，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》,。什么？紅墨水試驗(yàn),，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚?huì)有這樣的感慨,？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí),，取出后自然風(fēng)干24小時(shí),。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況,。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來烤。和平區(qū)SMT貼片加工收費(fèi)

杰森泰BGA植球返修18年,，可以焊接0.4MM間距的BGA,。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

芯片的烘烤溫度,，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管,、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí),。2,、托盤SOP、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否,，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況,，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時(shí),。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。3、托盤BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤包裝一律烘烤,，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃,，烘烤時(shí)間24小時(shí),。超過儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時(shí),。要求每疊BGA相隔大于5MM,。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完,。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠,、勵(lì)精圖治,、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo),，有組織有體系的公司,，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理,、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,，員工精誠(chéng)努力,，協(xié)同奮取，以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場(chǎng),，我們一直在路上！