根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來(lái)決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的,，鋼板厚度一般為0.1mm,、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13mm,，另外，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm,。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。深圳寶安BGA維修植球,。.濱海新區(qū)SMT貼片加工插件

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”,，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球,，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快,，使錫球熔錫后與BGA的焊盤(pán)焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好,，光澤好,，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握,。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差,，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然,，無(wú)論哪一種BGA植球的方法,，都是要植球座這樣的工具才能完成。東麗區(qū)電子貼片加工廠家杰森泰從2003年開(kāi)始搞貼片打樣,，貼片加工,，BGA植球,，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類(lèi)型的制作工藝基本上沒(méi)有不同,，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類(lèi)元件，為了防止短路則需要減少錫量,，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤(pán)上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤(pán)或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題,?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起,，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度,，讓溫度更接近融錫溫度,。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致,，然后同時(shí)融錫,。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)猓梢栽u(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化,、幫助焊錫,，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題,。SMT貼片加工中AOI的作用是檢查線路板上元件有沒(méi)有少件,，空焊，短路等不良現(xiàn)象,。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,，卻對(duì)體積要求越來(lái)越小,。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良,，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量。杰森泰老板說(shuō)他從一個(gè)年輕小伙兒開(kāi)始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了,。南開(kāi)區(qū)小批量貼片加工外發(fā)

焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度,，24小時(shí)。濱海新區(qū)SMT貼片加工插件

在PCBA加工過(guò)程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么,，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū),，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū),，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度,、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果,，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率,，控制在適合的范圍內(nèi),，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損,。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec,，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃,，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s,，若升溫速率按1.5℃/s，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s,。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好,。濱海新區(qū)SMT貼片加工插件

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