SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念,。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中,，無(wú)論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder),。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無(wú)鉛焊料中,，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰BGA植球返修18年,，可以焊接0.4MM間距的BGA,。河西區(qū)電子貼片加工價(jià)格

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過(guò)程是相同的。東莞LED貼片加工BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來(lái)植球,，這樣保證球大小一樣。

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI,、貼片,、首件檢測(cè)、回流焊接,、AOI檢測(cè),、X-ray、返修,、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開(kāi)孔漏孔,。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒(méi)有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒(méi)有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題,。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題，但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開(kāi)裂,。一般這種情況是由于主板使用過(guò)程中某個(gè)方向或位受力過(guò)大,，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開(kāi)產(chǎn)生了縫隙，這個(gè)就要考慮客戶使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了,?？矗⌒〉募t墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺(jué)到大開(kāi)眼界,？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理。不過(guò)往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法,，通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷,，你了解了嗎,？我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人,，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板,，我們認(rèn)識(shí)了20年了。

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤大10%-20%,；3,、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA,，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件,、走線,、過(guò)孔、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析,，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告,。杰森泰老板說(shuō)他從一個(gè)年輕小伙兒開(kāi)始搞SMT打樣,，SMT貼片加工，BGA維修,，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了,。廣東LED貼片加工廠家

SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰，他們兩兄弟合伙近20年沒(méi)翻臉,，這事少見(jiàn),。是怎樣做到的呢。河西區(qū)電子貼片加工價(jià)格

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化,。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn),，如果沒(méi)有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除,。河西區(qū)電子貼片加工價(jià)格

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