錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合,，生成的乳脂狀混合物質(zhì),。錫膏可將電子元件初粘在既定目標位置，在焊接溫度因素下,，隨著時間推移,，有機溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接,。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1,、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫,、鉛表面張力的作用,；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾,、黏連等問題的效果；3,、樹脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強錫膏黏附性，同時有保護和預防焊后PCB再次氧化的效果,；這項有效成分對零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果,；4、有機溶劑：該有效成分是助焊劑組分的有機溶劑,，在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果,，對錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力。我認識搞SMT貼片加工的杰森泰,，開始時只有一個人,，那時就是用吹風烙鐵手工幫我焊板，我們認識了20年了。三水區(qū)什么叫貼片加工焊接

PCB板子做好后,，需要貼裝元器件,，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點,。一,、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點,。因此,，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二,、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK,，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時需要用到,，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度,，比如QFP,、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區(qū)組成的,。香洲區(qū)LED貼片加工維修杰森泰的老李說,，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶帶來好處,。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應(yīng)力導致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎,？

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來說,，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量,，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理,，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足,，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同,，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,，另外,，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低,。杰森泰做SMT貼片加工開始時都是全手工，2011年才買了貼片機,，如今有8條貼片線,。金灣區(qū)電路板貼片加工焊接

搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個小山區(qū)，從小都缺衣少食,，不過我認為山區(qū)風景好,，空氣好。三水區(qū)什么叫貼片加工焊接

SMT貼片加工中PCB上MARK點的放置,，mark點是使用機器焊接時用于定位的點,。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點，因為在大批量生產(chǎn)時,，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準,。不設(shè)置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些,，需要使用幾個焊盤作為mark點,，這些點不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦,。mark點的制作1,、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上,，即可,，中心對中心疊加,。三水區(qū)什么叫貼片加工焊接

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠,、勵精圖治,、展望未來、有夢想有目標,，有組織有體系的公司,，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學管理,、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,，員工精誠努力,，協(xié)同奮取，以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場,，我們一直在路上！