BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密,，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難,，針對BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點BGA植球經(jīng)驗,，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過程是相同的。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏,，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片,，過回流焊,，AOI檢查，QC抽檢,。南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點上,，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點,，等待焊錫熔化,。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點上,，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點，如果沒有去除干冷,，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除?；蓐枀^(qū)樣板貼片加工多少錢一個點杰森泰老板說搞貼片打樣,，貼片加工，BGA返個這個活,，您不滿意,，他不收錢。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”,，另-種是“助焊膏”+“錫球”,。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快,，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能,。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好,，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點與錫有有很大的不同,，助焊育在溫度升高時會變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差,，所以,第一種BGA植球方法理想,。當(dāng)然，無論哪一種BGA植球的方法,，都是要植球座這樣的工具才能完成,。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值,。3,、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來實現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備,。杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工,，BGA植球,，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。

適合貼片加工的PCB焊盤的種類,。總的來說焊盤可以分為7大類,，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時,，采用這種焊盤易于實現(xiàn),。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中,。若板的密度允許,，焊盤可大些，焊接時不至于脫落,。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤,。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用,，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開,。這種焊盤常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,，常用于雙列直插式器件,。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用,。SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用,。白云區(qū)線路板貼片加工焊接

深圳寶安BGA維修植球,。.南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了,?？矗⌒〉募t墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎？南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

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