PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2,、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4、打開第2條關(guān)閉的層,，5,、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個死方法,，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好,，佩服,。黃陂區(qū)SMT貼片加工哪家好

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果,，生成首件報表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測物體是否OK天津貼片加工焊接找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證,。

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決,。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié),。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方,，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。

手工焊接QFP芯片的方法：1,、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件,，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2,、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置,，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4,、等焊點(diǎn)全部融化之后,，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6,、用鑷子夾持器件,，需要對準(zhǔn)極性和方向，將焊盤與引腳對齊,，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處,，對準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳,，用來固定器件的具體方位,，確定好之后再用細(xì)毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤上，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉,，同時添加少量的焊錫絲,，用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固。杰森泰做SMT貼片加工開始時都是全手工,，2011年才買了貼片機(jī),，如今有8條貼片線。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自動非接觸式測量,，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段,，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值。3,、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。深圳貼片打樣杰森泰做了18年,，經(jīng)驗(yàn)豐富,，老板為人厚道。江岸區(qū)PCB貼片加工焊接

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根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm,、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13mm,，另外，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm,。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。黃陂區(qū)SMT貼片加工哪家好

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