SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏,。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞,。二、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三、回流曲線設(shè)置,?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。四,、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對一個參考因素了。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。密云區(qū)樣板貼片加工哪家好

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響,；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用,。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,，缺一不可,，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作,，在選擇錫膏時一定要看清工廠的生產(chǎn)實力及專業(yè)度,，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等,。綜上來說錫膏的作用就是起到固定,，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動,。寶坻區(qū)SMT貼片加工插件搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好,，佩服。

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%,；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%,；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程,，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對PCBA的每個細節(jié)（元件,、走線、過孔、絲?。┲痦棛z查分析,，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告,。

在貼片焊接工藝中,，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存,，所以不能直接取出使用,。因為在我們把產(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫,，活性極低,，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時直接使用,，不僅會影響工藝進程,，而且也會浪費產(chǎn)品。所以需要對錫膏進行回溫,，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍,，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋,，待回溫完成后將錫膏進行充分攪拌,，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班,，那怎么解凍呢,，我們買了一個定時器，設(shè)好時間,，比如上班是8點,，我們讓定時器5點就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時嗎,！杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴,，只要好用就行。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應(yīng)力導致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了,?？矗⌒〉募t墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎？我認識杰森泰老李是在2003年,，那個焊接技術(shù)在全國都找不出幾個來,，當時我還說應(yīng)把這項技術(shù)作一個入戶條件。坪山區(qū)PCB貼片加工插件

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MARK點設(shè)計規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點,，且Mark點的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點標記為實心圓。2. 組成 一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區(qū)域,。3,、位置 Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置,。因此MARK點都必須成對出現(xiàn),。mark點的作用是什么 4、尺寸 Mark點標記小的直徑一般為1.0mm,，最大直徑一般為3.0mm。5,、邊緣距離 Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機器夾持PCB**小間距要求）,，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點空曠度要求,，注意：所指距離為邊緣距離,，而非以MARK點為中心。 6、空曠度要求 在Mark點標記周圍,，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積,。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ,， R為MARK點半徑,，r達到3R時，機器識別效果更好,。密云區(qū)樣板貼片加工哪家好

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