SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中,，無論手工烙鐵焊,、浸焊、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過回流焊，AOI檢查,，QC抽檢,。北辰區(qū)SMT貼片加工焊接

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測物體是否OK中山線路板貼片加工廠家杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工,，BGA植球，一共搬了7次家,，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的,，鋼板厚度一般為0.1mm,、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同,，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13mm，另外,，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm,。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低,。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理,，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足,，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に嚕袝r需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線，方便快捷,，適合多機(jī)種小批量,。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎,？SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。越秀區(qū)LED貼片加工多少錢一個點

搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山,，只愛美人,，不愛人民幣，只愛SMT,，你信嗎,？北辰區(qū)SMT貼片加工焊接

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程,，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi),，溫度在20到25攝氏度之間,，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好,。BGA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變,。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中,，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量,。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除。所以,，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時,，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。北辰區(qū)SMT貼片加工焊接

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