根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的,，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13mm,，另外,，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm,。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅持用好的錫膏,，都做到每一片板都看AOI檢查。薊州區(qū)小批量貼片加工焊接

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢,，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難,，針對BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中,，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的,。小批量貼片加工哪家好杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工,。

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果,，生成首件報表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。5,、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。6,、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測物體是否OK

相信大家平時在BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計中會遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點(diǎn)一下這些常見問題及解決方案,，一起來看看吧BGA焊盤的常見設(shè)計問題包含以下幾點(diǎn)：1,、BGA底部過孔未進(jìn)行處理,。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失,；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失,。2,、BGA阻焊膜設(shè)計不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失,；高密度組裝中必須采取微孔,、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔,，過波峰焊后,，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷,。3,、BGA焊盤設(shè)計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%,，電源焊盤的引出線不小于0.1mm,，然后方可加粗。為了防止焊盤變形,，阻焊開窗不大于0.05mm,。4、焊盤尺寸不規(guī)范,，過大或過小,。5、BGA焊盤大小不一,，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形,。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小,。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下,。

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%,；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程,，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對PCBA的每個細(xì)節(jié)（元件,、走線、過孔,、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報告,。SMT貼片加工時LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時,。恩平電子貼片加工收費(fèi)

我認(rèn)識搞SMT貼片加工的杰森泰,，開始時只有一個人，那時就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板,，我們認(rèn)識了20年了,。薊州區(qū)小批量貼片加工焊接

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大，而且耗時,，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險,，要升BGA焊接質(zhì)量。薊州區(qū)小批量貼片加工焊接

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