可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應力導致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎,？為什么要打樣要找杰森泰，因為他們家維修能力強大,，幾乎沒有搞不定的問題,。豐臺區(qū)電路板貼片加工外發(fā)

SMT貼片有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點,。有鉛焊料合金熔點低,，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點,。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。河東區(qū)PCB貼片加工我認識杰森泰老李是在2003年,，那個焊接技術在全國都找不出幾個來，當時我還說應把這項技術作一個入戶條件,。

相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計中會遇到很多問題,，深圳杰森泰就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：1,、BGA底部過孔未進行處理,。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失,；PCB制作未實施阻焊工藝,，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失,。2,、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失,；高密度組裝中必須采取微孔,、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔,，過波峰焊后,，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷,。3,、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%,，電源焊盤的引出線不小于0.1mm,，然后方可加粗。為了防止焊盤變形,，阻焊開窗不大于0.05mm,。4、焊盤尺寸不規(guī)范,，過大或過小,。5、BGA焊盤大小不一,，焊點為大小不一的不規(guī)則圖形,。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小,。元器件所有部位均應位于標線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上,。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機之后,，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段,，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機,，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備,。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備,，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關鍵,、尤為復雜的設備SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好，杰森泰認為階梯網(wǎng)印刷效果不好,，有時會讓芯片短路,。

錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合,，生成的乳脂狀混合物質(zhì),。錫膏可將電子元件初粘在既定目標位置，在焊接溫度因素下,，隨著時間推移,，有機溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接,。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1,、活性劑：該有效成分關鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫,、鉛表面張力的作用,；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾,、黏連等問題的效果；3,、樹脂：該有效成分關鍵起到加強錫膏黏附性,，同時有保護和預防焊后PCB再次氧化的效果,；這項有效成分對零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果；4,、有機溶劑：該有效成分是助焊劑組分的有機溶劑,，在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果，對錫膏的使用期限有相應的影響力,。深圳SMT貼片加工廠哪家好,？臺山PCB貼片加工

深圳寶安BGA維修植球。.豐臺區(qū)電路板貼片加工外發(fā)

多年來,，中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工的企業(yè),，對產(chǎn)品技術開發(fā)加入少，大部分產(chǎn)品基本上仍停留在70～80年代的水平上,。近幾年,，又出現(xiàn)了許多民營企業(yè)，據(jù)了解,，新興的民營企業(yè)技術力量欠缺,，處在手工作坊式的生產(chǎn)狀態(tài)中，設備陳舊,，產(chǎn)品質(zhì)量不高,，但以低成本和靈活的銷售手段，在市場上占有一定的份額,，并逐步成長,，在市場競爭中也是不可忽視的力量。中國的電工電氣獲得了多個世界優(yōu)先：制造規(guī)模,、裝機量,、效率、細分,。電工電氣成為重要元素,，可見節(jié)能減排已經(jīng)成為共識，有望更多人了解電工電氣,。隨著國產(chǎn)元器件技術的不斷發(fā)展,，加工企業(yè)在“走向海外”的過程中也交出了滿意的答卷。尤其是象征高技術產(chǎn)業(yè)的逆變器中國出貨量居世界優(yōu)先,，使得更多企業(yè)依托技術在國際市場上取得明顯成果,，相關企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋澳大利亞、巴西,、德國,、英國,、法國、西班牙等30多個地區(qū),，成為相關市場的重要參與者,。中國電工電氣產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于強大的制造業(yè)基礎和相關的配套產(chǎn)品，在大浪淘沙的過程中,，一批優(yōu)異的電工電氣企業(yè)脫穎而出,，傳承國內(nèi)30年技術經(jīng)驗沉淀，專注電工電氣領域產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新,，以及新能源應用的市場開發(fā),、推廣和普及。豐臺區(qū)電路板貼片加工外發(fā)

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠、勵精圖治,、展望未來,、有夢想有目標，有組織有體系的公司,，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績,，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理,、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實守信的方針，員工精誠努力,，協(xié)同奮取,，以品質(zhì)、服務來贏得市場,，我們一直在路上,！