在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來(lái)料有問(wèn)題,，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》,。什么,？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西??！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍,，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況,。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈,，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí),。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面,，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來(lái)并進(jìn)行切割,，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,，分析BGA空焊的情況。杰森泰的老李說(shuō),，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢,，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來(lái)好處,。豐臺(tái)區(qū)線路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

在PCBA加工過(guò)程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過(guò)程,，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,，保證焊接質(zhì)量,，保證終成品的質(zhì)量和可靠性。那么,，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧,。回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū),，分為預(yù)熱區(qū),、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合,。但是這時(shí)候要控制升溫速率,，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊,，造成電路板和元器件受損,。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃,。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃,，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s,，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s,。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。江岸區(qū)貼片加工哪家好深圳貼片打樣杰森泰做了18年,，經(jīng)驗(yàn)豐富，老板為人厚道,。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒(méi)有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒(méi)有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題,，但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開(kāi)裂,。一般這種情況是由于主板使用過(guò)程中某個(gè)方向或位受力過(guò)大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開(kāi)產(chǎn)生了縫隙,，這個(gè)就要考慮客戶使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了,。看,，小小的紅墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺(jué)到大開(kāi)眼界？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理,。不過(guò)往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法,，通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷，你了解了嗎,？

PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過(guò)孔）4、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層,，5,、選中所有的對(duì)象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法,，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等。為什么要打樣要找杰森泰,，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大,，幾乎沒(méi)有搞不定的問(wèn)題。

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn),。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線,，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得,，從時(shí)間上看,，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間),。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好,，佩服。江岸區(qū)貼片加工哪家好

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X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間,。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵,、熱風(fēng)槍等,。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣,。使用的設(shè)備是清潔機(jī),，位置固定在離線后端或包裝處。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,，希望對(duì)您有所幫助豐臺(tái)區(qū)線路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

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