在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》,。什么？紅墨水試驗,，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨,？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時,，取出后自然風(fēng)干24小時,。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進(jìn)行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況,。杰森泰的老李說,，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶帶來好處。順德區(qū)SMT貼片加工價格

在PCBA加工過程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程,，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么,，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?；亓骱笭t有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個區(qū),，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū),，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認(rèn)識,，現(xiàn)將各區(qū)的溫度,、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果,，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率,，控制在適合的范圍內(nèi),，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損,。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec,，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃,，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s,，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/1.5即為85s,。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好,。青山區(qū)貼片加工焊接杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工,，BGA植球,，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn),、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2,、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差,；4,、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實以上錫膏測試為通用測試,，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗,；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,，沒有好壞,，只有合不合適或更佳；

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產(chǎn)生毛糙的焊點,。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中,，每個產(chǎn)品的實際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得,，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時間),。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好，佩服,。

PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點,，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測試點直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的,，須鋪白油以減少過波峰時連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,，長度一般取2,、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件,，要開走錫槽,，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指,，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同深圳SMT貼片加工廠哪家好,？惠東什么叫貼片加工收費

BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來植球，這樣保證球大小一樣,。順德區(qū)SMT貼片加工價格

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測,，并自動判定結(jié)果，生成首件報表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時增強品質(zhì)管控的目的。回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實際板層圖像進(jìn)行比較、分析,、判斷被檢測物體是否OK順德區(qū)SMT貼片加工價格

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠、勵精圖治,、展望未來,、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司,，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績,，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理,、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實守信的方針，員工精誠努力,，協(xié)同奮取,，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,，我們一直在路上,！