可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質量有問題,。一般是在原料生產過程中出現(xiàn)了問題，導致焊盤脫裂產生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應力導致的錫球斷開產生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設計問題了,。看,，小小的紅墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎,？用杰森泰18年的SMT貼片打樣,，貼片加工經驗來看，不論做多少數量,，PCB上都要加上MARK點,。廣州線路板貼片加工焊接

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結果,，生成首件報表,，達到提高生產效率及產能,，同時增強品質管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較,、分析,、判斷被檢測物體是否OK房山區(qū)電子貼片加工外發(fā)我認為杰森泰就是一個傳奇，當時就一個人手工焊SMT貼片樣板,，高中畢業(yè),，現(xiàn)在干到了8條SMT產線。

BGA焊盤設計及鋼網開口規(guī)則：1,、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%,；2、 SMT鋼網的開孔較焊盤大10%-20%,；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤設計及鋼網開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件,，可以加速電子產品設計制造過程，主要利用PCB設計數據與BOM數據,，結合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA,，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件,、走線,、過孔,、絲?。┲痦棛z查分析，及時發(fā)現(xiàn)設計疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報告,。

在PCBA加工過程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過程,，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,，保證焊接質量,，保證終成品的質量和可靠性。那么,，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧,。回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧回流焊爐有4個區(qū),，分為預熱區(qū),、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū),，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進行作業(yè),，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度,、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果,，使其可以與錫膏融合,。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內,，以免產生熱沖擊,，造成電路板和元器件受損。預熱區(qū)的升溫斜率應小于3℃/sec,，設定溫度應在室溫~130℃,。其停留時間計算如下：設環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s,，若升溫速率按1.5℃/s,，計算則(150-25)/1.5即為85s。通常根據元件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/s以下為比較好,。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴,，只要好用就行。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用,，它是全自動非接觸式測量,，用于錫有印刷機之后，貼片機之前,。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段,，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》,。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備,。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備,，是整個SMT貼片加工生產中很關鍵,、很復雜的設備。插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右,。新會區(qū)電路板貼片加工多少錢一個點

SMT貼片維修時要用到吸錫線,，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。廣州線路板貼片加工焊接

AD/DXP怎么出坐標：找到PCB工程文件,，打開要導出坐標文件的PCB源文件,。設置原點：一般設置原點為板子左下角。AD/DXP導出SMT坐標文件直接用向導導出坐標文件：調出輸出向導菜單：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile,。AD/DXP導出SMT坐標文件設置單位：CSV,，Metric可以根據需要選擇，點OK,，對話框就消失了（實際文件已經輸出了）,。AD/DXP導出SMT坐標文件我們可以在存儲pcb源文件的同一目錄找到這個坐標文件，擴展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖：AD/DXP導出SMT坐標文件打開文件查看內容如下,，這個文件不要改動,。AD/DXP導出SMT坐標文件廣州線路板貼片加工焊接

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