在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》,。什么？紅墨水試驗,，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨,？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時,，取出后自然風(fēng)干24小時,。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進(jìn)行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況,。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好,。南開區(qū)小批量貼片加工

SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),，為了更好地提高競爭能力，有的廠家決定下降報價來吸引住企業(yè)客戶,，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽口碑,。很顯而易見，相對于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競爭能力之一,，SMT貼片加工廠也是這般,，對于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件,、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象。北辰區(qū)小批量貼片加工維修找杰森泰做貼片打樣放心,，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證,。

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測,、X-ray檢測,、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測,、回流焊接,、AOI檢測、X-ray,、返修,、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料,，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般會比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個小山區(qū),，從小都缺衣少食,，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好，空氣好,。

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后,，貼片機之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機,，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值,。3,、貼片：貼片機配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備,。杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線,，方便快捷，適合多機種小批量,。河?xùn)|區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

我認(rèn)識杰森泰老李是在2003年,，那個焊接技術(shù)在全國都找不出幾個來，當(dāng)時我還說應(yīng)把這項技術(shù)作一個入戶條件,。南開區(qū)小批量貼片加工

作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程,，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來,，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi),，溫度在20到25攝氏度之間,，相對濕度10%,，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃,，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中,，容易引起焊球點和元件封裝之間分離,，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時,，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。南開區(qū)小批量貼片加工

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