吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn),，等待焊錫熔化,。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上,，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒(méi)有去除干冷,，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。插件過(guò)爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右,。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過(guò)程是相同的。恩平PCB貼片加工生產(chǎn)廠家搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好,，佩服,。

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲(chǔ)存過(guò)程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說(shuō)來(lái),，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間,，相對(duì)濕度10%,，能使用氮?dú)獗４娓谩GA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過(guò)125℃,，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中,，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離,，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí),，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果,，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒(méi)有好壞，只有合不合適或更佳,；PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的,，那樣才有利于SMT貼片加工。

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問(wèn)題,，深圳杰森泰就來(lái)幫大家盤點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案,，一起來(lái)看看吧BGA焊盤的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題包含以下幾點(diǎn)：1、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理,。BGA焊盤存在過(guò)孔,，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失,，造成焊球缺失。2,、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良,。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔,、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失,；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后,，過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性,，造成元器件短路等缺陷,。3、BGA焊盤設(shè)計(jì),。BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50%,，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗,。為了防止焊盤變形,，阻焊開窗不大于0.05mm,。4,、焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小,。5,、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形,。6,、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上,。杰森泰老板說(shuō)搞貼片打樣，貼片加工,，BGA返個(gè)這個(gè)活,，您不滿意，他不收錢,。津南區(qū)樣板貼片加工廠家

我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰,，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板,，我們認(rèn)識(shí)了20年了,。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來(lái)板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓,。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域,。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開,，比較好分布在**長(zhǎng)對(duì)角線位置,。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4,、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm,，最大直徑一般為3.0mm。5,、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求）,，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離,，而非以MARK點(diǎn)為中心,。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍,，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積,。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ,， R為MARK點(diǎn)半徑,，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好,。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

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