吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化,。在此過程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn),，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除,。SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉,，這事少見,。是怎樣做到的呢。蓬江區(qū)樣板貼片加工

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn),。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。江漢區(qū)PCBA貼片加工收費(fèi)SMT貼片加工中SPI的作用是用來檢查錫膏印刷有沒有少錫，短路等印刷不良現(xiàn)象,。

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒有好壞，只有合不合適或更佳,；

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤,，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。3.焊盤間距小于0.4mm的,，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,，長(zhǎng)度一般取2,、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件,，要開走錫槽,，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同找杰森泰做貼片打樣放心,，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證。

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。5,、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。6,、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OKSMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度,，8小時(shí)。河?xùn)|區(qū)貼片加工維修

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下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面,，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起,。蓬江區(qū)樣板貼片加工

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