可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了,。看,，小小的紅墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺到大開眼界？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎,？BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來植球，這樣保證球大小一樣,。線路板貼片加工哪家好

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3,、更換產(chǎn)品型號4,、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具,、上料5,、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,，如靜電防護(hù)，資料正確,。貼裝元器件的位置,、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求,。元件來料質(zhì)量是否合格,，如：元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等,。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識，并保留到該批產(chǎn)品完工,。首件檢驗(yàn)必須及時,，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)新會區(qū)小批量貼片加工廠家杰森泰從2003年開始搞貼片打樣,，貼片加工，BGA植球,，一共搬了7次家,，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。

手工焊接QFP芯片的方法：1,、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件,，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2,、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3,、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置,，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4,、等焊點(diǎn)全部融化之后,，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5,、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6,、用鑷子夾持器件，需要對準(zhǔn)極性和方向,，將焊盤與引腳對齊,，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處，對準(zhǔn)后用鑷子固定7,、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳,，用來固定器件的具體方位，確定好之后再用細(xì)毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤上,，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉,，同時添加少量的焊錫絲，用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固,。

PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2,、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay,、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4,、打開第2條關(guān)閉的層，5,、選中所有的對象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個死方法，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等,。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行,。

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%,；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程,，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對PCBA的每個細(xì)節(jié)（元件,、走線、過孔,、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告,。BGA植球前要烘烤12到24小時,，杰森泰用120度來烤。湖北電子貼片加工收費(fèi)

PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對稱的,，那樣才有利于SMT貼片加工,。線路板貼片加工哪家好

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測,、X-ray檢測、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測,、回流焊接、AOI檢測,、X-ray,、返修,、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時,，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。線路板貼片加工哪家好

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