如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話(huà),，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話(huà)，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠(chǎng)家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差,；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果,，作為使用我們廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒(méi)有好壞,，只有合不合適或更佳；BGA焊接要上下加熱,，杰森泰焊接時(shí)大板子用返修臺(tái),，小小板子可以用底部預(yù)熱臺(tái)加熱風(fēng)槍來(lái)操作。上海貼片加工

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI,、貼片,、首件檢測(cè)、回流焊接,、AOI檢測(cè)、X-ray,、返修,、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán),，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開(kāi)孔漏孔,。江漢區(qū)線(xiàn)路板貼片加工哪家好SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時(shí),。

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1,、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%,；3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件,、走線(xiàn)、過(guò)孔,、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題,，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告,。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠(chǎng)都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù),。更高密度,、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求,。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的,、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的,，同時(shí)它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)。現(xiàn)在有專(zhuān)門(mén)的鋼網(wǎng)清洗劑,，但它可能會(huì)鋼網(wǎng)洗脫,，使用時(shí)應(yīng)慎重。若無(wú)特別要求,，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑,。SMT貼片加工中AOI的作用是檢查線(xiàn)路板上元件有沒(méi)有少件，空焊,，短路等不良現(xiàn)象,。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來(lái)烤,。鶴山電子貼片加工維修

SMT貼片加工中做首件的意義是什么！上海貼片加工

首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線(xiàn)2,、每個(gè)工作班的開(kāi)始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號(hào)4,、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具、上料5,、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,，如靜電防護(hù),，資料正確。貼裝元器件的位置,、極性,、角度等是否滿(mǎn)足技術(shù)文件的要求。元件來(lái)料質(zhì)量是否合格,，如：元件顏色,、元器件尺寸、正負(fù)極等,。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶(hù)或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工,。首件檢驗(yàn)必須及時(shí),，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)上海貼片加工

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