SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測(cè),、回流焊接,、AOI檢測(cè),、X-ray、返修,、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1,、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。杰森泰有3條SMT貼片打樣線,，3條SMT貼片小批量線，兩條批量線,。平谷區(qū)樣板貼片加工維修

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn),。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。房山區(qū)貼片加工維修我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰,，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板,，我們認(rèn)識(shí)了20年了,。

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,。可以看到,，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA,，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件、走線,、過孔,、絲印）逐項(xiàng)檢查分析,，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵,、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置,。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣,。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處,。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,，希望對(duì)您有所幫助PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的,，那樣才有利于SMT貼片加工。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷,。而一旦檢測(cè)出不良,，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。新會(huì)區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)

杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢(shì)是速度快,，溝通快,，質(zhì)量有保證，價(jià)格還便宜,。平谷區(qū)樣板貼片加工維修

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。平谷區(qū)樣板貼片加工維修

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