首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號(hào)4、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具,、上料5,、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,，如靜電防護(hù),，資料正確。貼裝元器件的位置,、極性,、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來料質(zhì)量是否合格,，如：元件顏色、元器件尺寸,、正負(fù)極等,。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí),，并保留到該批產(chǎn)品完工,。首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率,。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線,，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用。南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay,、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4,、打開第2條關(guān)閉的層，5,、選中所有的對(duì)象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等,。懷柔區(qū)PCB貼片加工焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時(shí),。
根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm,、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13mm,，另外，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm,。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。
bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具,，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2,、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4,、往定位基座上套上錫育印刷框,，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度,、力度及拉動(dòng)的速度,，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后,，再把錫球框套上定位,，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座,，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔,，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,，比較好能用回流焊,，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了,。PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合,，手工貼IC,機(jī)器貼小元件。
SMT焊接中冷焊,、假焊,、空焊、虛焊的定義和原因,。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠,、殘留,、假焊、冷焊,、空焊,、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣,，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了,，但實(shí)際上并沒有焊上,。有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出,。2,、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良,，時(shí)通時(shí)斷,。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住,，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的,。3、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,。錫膏太少,、零件本身問題、置件位置,、印錫后放置時(shí)間過長(zhǎng)…等都會(huì)造成空焊,。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,，(即焊錫不良),。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短,、吃錫性問題…等會(huì)造成冷焊,。在實(shí)際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因,，選擇合適的助焊劑與焊錫料,，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好,，杰森泰認(rèn)為階梯網(wǎng)印刷效果不好,，有時(shí)會(huì)讓芯片短路。番禺區(qū)樣板貼片加工維修
搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山,，只愛美人,，不愛人民幣，只愛SMT,，你信嗎,？南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
深圳市杰森泰科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步,，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,，勇于進(jìn)取的無限潛力,，深圳市杰森泰科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去,，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,，要不畏困難，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來,！