SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測、X-ray檢測,、維修,、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI,、貼片,、首件檢測、回流焊接,、AOI檢測,、X-ray,、返修,、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。杰森泰老板說他從一個(gè)年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工,，BGA維修,，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了。天河區(qū)電路板貼片加工

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷,。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量。密云區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年,，那個(gè)焊接技術(shù)在全國都找不出幾個(gè)來,，當(dāng)時(shí)我還說應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶條件。

SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置,，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn),。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí),，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn),。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些,，需要使用幾個(gè)焊盤作為mark點(diǎn),，這些點(diǎn)不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦,。mark點(diǎn)的制作1,、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上,，即可,，中心對中心疊加。

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問題,，深圳杰森泰就來幫大家盤點(diǎn)一下這些常見問題及解決方案,，一起來看看吧BGA焊盤的常見設(shè)計(jì)問題包含以下幾點(diǎn)：1、BGA底部過孔未進(jìn)行處理,。BGA焊盤存在過孔,，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失,，造成焊球缺失。2,、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良,。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔,、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失,；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性,，造成元器件短路等缺陷,。3、BGA焊盤設(shè)計(jì),。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%,，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗,。為了防止焊盤變形,，阻焊開窗不大于0.05mm。4,、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小,。5,、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形,。6,、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上,。SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下,。

X-ray：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間,。返修：是針對AOI檢測出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等,。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置,。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī),，位置固定在離線后端或包裝處,。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助SMT貼片加工中做首件的意義是什么,！西青區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

杰森泰老板說搞貼片打樣,，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活,，您不滿意,，他不收錢。天河區(qū)電路板貼片加工

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開始或者是交接3,、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具,、上料5、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù),，資料正確,。貼裝元器件的位置、極性,、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求,。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色,、元器件尺寸,、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí),，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗(yàn)必須及時(shí),，以免降低生產(chǎn)效率,。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)天河區(qū)電路板貼片加工

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