隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化,、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷,。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量,。深圳SMT貼片打樣哪家好?西青區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中會遇到很多問題,，深圳杰森泰就來幫大家盤點(diǎn)一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設(shè)計(jì)問題包含以下幾點(diǎn)：1,、BGA底部過孔未進(jìn)行處理,。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失,；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失,。2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良,。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失,；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失,；BGA底部有過孔,，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性,，造成元器件短路等缺陷,。3、BGA焊盤設(shè)計(jì),。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%,，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗,。為了防止焊盤變形,，阻焊開窗不大于0.05mm,。4、焊盤尺寸不規(guī)范,，過大或過小,。5、BGA焊盤大小不一,，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形,。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小,。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。寶坻區(qū)樣板貼片加工焊接杰森泰老板說搞貼片打樣,，貼片加工,，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意,，他不收錢,。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段,，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值,。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵,、尤為復(fù)雜的設(shè)備

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是，在這個(gè)區(qū)間,，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象,。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時(shí)間為60~120s,?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃,，時(shí)間不要過長,，以防對PCB板造成不良影響?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,，熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè),，一個(gè)是183℃以上的60~90s，另一個(gè)是200℃以上的20~60s,，尖峰值溫度為210℃~230℃,。杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線,，兩條批量線,。

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲存過程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說來,，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間,，相對濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變,。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中,，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量,。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí),，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA,。密云區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)

BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下。西青區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn),、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2,、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測試報(bào)告就已經(jīng)有測試結(jié)果,，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來評價(jià)一品牌型號的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞,，只有合不合適或更佳,；西青區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

深圳市杰森泰科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場高度,，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績讓我們喜悅,，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力,，深圳市杰森泰科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,，回首過去，我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,，要不畏困難,，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來,！