下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面,，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起,。SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下,。蔡甸區(qū)PCBA貼片加工哪家好

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn),。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s,。  當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線,，應(yīng)根據(jù)SMA大小,、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看,，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)。西青區(qū)貼片加工哪家好BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來植球,，這樣保證球大小一樣。

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化,。在此過程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn),，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除,。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值,。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備SMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下,。

AD/DXP怎么出坐標(biāo)：找到PCB工程文件,，打開要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件。設(shè)置原點(diǎn)：一般設(shè)置原點(diǎn)為板子左下角,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件：調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位：CSV，Metric可以根據(jù)需要選擇,，點(diǎn)OK,，對(duì)話框就消失了（實(shí)際文件已經(jīng)輸出了）。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲(chǔ)pcb源文件的同一目錄找到這個(gè)坐標(biāo)文件,，擴(kuò)展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖：AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開文件查看內(nèi)容如下,，這個(gè)文件不要改動(dòng)。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來烤,。恩平PCB貼片加工收費(fèi)

杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工,，BGA植球,，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng),。蔡甸區(qū)PCBA貼片加工哪家好

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了蔡甸區(qū)PCBA貼片加工哪家好

深圳市杰森泰科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間,，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),，深受員工與客戶好評(píng)。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片,，SMT打樣焊接，SMT貼片加工,。公司憑著雄厚的技術(shù)力量,、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng),、良好的職業(yè)道德,，樹立了良好的中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片,，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可,。