在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力,，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題,。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么,？紅墨水試驗,，聽起來像是初中生玩的東西啊,！各位是不是會有這樣的感慨,？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍,，不過這個實驗是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈,，然后浸入紅墨水中1小時,，取出后自然風(fēng)干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面,，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割,，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,，分析BGA空焊的情況,。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山，只愛美人,，不愛人民幣,，只愛SMT，你信嗎,？福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn),、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差,；4、爐后看焊點焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,，沒有好壞，只有合不合適或更佳,；斗門區(qū)LED貼片加工焊接SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種,，有鉛和無鉛，有鉛熔點183度,，無鉛熔點217度,。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測,、X-ray檢測,、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測,、回流焊接,、AOI檢測、X-ray,、返修,、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢,，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難,，針對BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點BGA植球經(jīng)驗，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中,，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的,。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測,、X-ray檢測,、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測,、回流焊接,、AOI檢測、X-ray,、返修,、清洗。下面一一講解每一個流程的作用,。1,、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時,，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。用杰森泰18年的SMT貼片打樣,，貼片加工經(jīng)驗來看，不論做多少數(shù)量,，PCB上都要加上MARK點,。從化區(qū)電路板貼片加工哪家好

BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時大板子用返修臺,，小小板子可以用底部預(yù)熱臺加熱風(fēng)槍來操作,。福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中,，無論手工烙鐵焊,、浸焊、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。福田區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是以提供中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工內(nèi)的多項綜合服務(wù),，為消費者多方位提供中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片,，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工,，公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固興社區(qū)固戍一路113號1棟401，成立于2014-02-17,，迄今已經(jīng)成長為電工電氣行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者,。公司主要提供深圳市杰森泰科技有限公司------深圳市專業(yè)電子研發(fā)樣板生產(chǎn)基地。公司從事樣板焊接,，樣板貼片,，焊接樣板，PCBA貼片,，PCBA焊接,，BGA焊接，BGA貼片等,！公司成立于2003年,，占地1000多平方米，有30多名職員,。通過多年的努力,，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗，能快速,、提供各種高難器件的焊接，公司積累了豐富的焊接經(jīng)驗,，能快速地提供各種高難器件的焊接,。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)品滿意,，服務(wù)可高,，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來,，已經(jīng)為我國電工電氣行業(yè)生產(chǎn),、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。