SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測(cè),、回流焊接、AOI檢測(cè),、X-ray,、返修、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用,。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。黃陂區(qū)貼片加工收費(fèi)

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備。坪山區(qū)LED貼片加工焊接用杰森泰18年的SMT貼片打樣,，貼片加工經(jīng)驗(yàn)來看,，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點(diǎn),。

芯片的烘烤溫度,，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管,、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí),。2,、托盤SOP、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否,，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況,，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時(shí),。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。3,、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤,，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）,；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時(shí)間24小時(shí),。超過儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效,，須以125°C烘烤24小時(shí)。要求每疊BGA相隔大于5MM,。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完,。

SMT焊接中冷焊,、假焊、空焊,、虛焊的定義和原因,。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠,、殘留、假焊,、冷焊,、空焊、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了,，但實(shí)際上并沒有焊上。有時(shí)用手一拔,，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出,。2、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,，造成接觸不良,，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,，焊件之間沒有被錫固住,，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的,。3、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,。錫膏太少,、零件本身問題、置件位置,、印錫后放置時(shí)間過長(zhǎng)…等都會(huì)造成空焊。4,、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,，(即焊錫不良)。流焊溫度太低,、流焊時(shí)間太短,、吃錫性問題…等會(huì)造成冷焊。在實(shí)際SMT焊錫過程中,，只有清晰地了解各種不良造成的原因,，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率,，提高焊錫質(zhì)量!杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工,。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個(gè)方向或位受力過大,，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個(gè)就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計(jì)問題了,?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界,？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理,。不過往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問題做一個(gè)有效的判斷,，你了解了嗎,？深圳SMT貼片打樣哪家好?福田區(qū)電路板貼片加工廠家

深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗(yàn)豐富,，老板為人厚道,。黃陂區(qū)貼片加工收費(fèi)

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深圳市杰森泰科技有限公司主營(yíng)品牌有杰森泰,，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，該公司生產(chǎn)型的公司。是一家私營(yíng)合伙企業(yè)企業(yè),，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究,，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn),，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理,，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格,、完善的服務(wù),，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，具有中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工等多項(xiàng)業(yè)務(wù),。杰森泰將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品,，為彼此贏得全新的未來！