隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷,。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時,，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險，要升BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰的老李說,，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶帶來好處,。河北區(qū)PCBA貼片加工焊接

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點上,，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點,，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力,，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點上,，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上,，達不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點，如果沒有去除干冷,，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進行吸除。海淀區(qū)電子貼片加工收費杰森泰老板說搞貼片打樣,，貼片加工,，BGA返個這個活，您不滿意,，他不收錢。

手工焊接QFP芯片的方法：1,、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件,，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2,、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3,、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點的位置,，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4,、等焊點全部融化之后,，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6,、用鑷子夾持器件,，需要對準(zhǔn)極性和方向，將焊盤與引腳對齊,，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處,，對準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳,，用來固定器件的具體方位,，確定好之后再用細毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤上，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉,，同時添加少量的焊錫絲,，用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固,。

芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1,、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管、端子,，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時,。2、托盤SOP,、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤,，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤,。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM,。層與層之間要能對流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3,、托盤BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）,；烘烤溫度設(shè)定為125℃,，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效,，須以125°C烘烤24小時,。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了,。

AOI是自動光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板,。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好?；葜輼影遒N片加工生產(chǎn)廠家

深圳寶安BGA維修植球,。.河北區(qū)PCBA貼片加工焊接

AD/DXP怎么出坐標(biāo)：找到PCB工程文件,，打開要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件,。設(shè)置原點：一般設(shè)置原點為板子左下角,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件：調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位：CSV,，Metric可以根據(jù)需要選擇，點OK,，對話框就消失了（實際文件已經(jīng)輸出了）,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲pcb源文件的同一目錄找到這個坐標(biāo)文件，擴展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖：AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開文件查看內(nèi)容如下,，這個文件不要改動,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件河北區(qū)PCBA貼片加工焊接

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