【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。
低電阻焊點，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩcm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。
寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點無開裂,、無脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
焊點抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。河北哈巴焊中溫錫膏報價
功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（AlO,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結(jié)合,，應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配，減少不良率
-
兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
-
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm,，降低設(shè)備調(diào)試難度。
肇慶半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%,。
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選,。
安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,，不含鉛,、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,，避免接觸過敏風(fēng)險,，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,，適合電動玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效,。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣,，減少材料浪費,。工藝簡單易操作，手工焊接與半自動設(shè)備均能適配,。
高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長期運行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%,，通過 10G 振動測試無脫落。
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,，250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊盤緊密結(jié)合,。黑龍江固晶錫膏國產(chǎn)廠商
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。河北哈巴焊中溫錫膏報價
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額。河北哈巴焊中溫錫膏報價
