手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動,，焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。福建電子焊接錫膏價(jià)格
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)�,；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
肇慶高溫錫膏多少錢無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備,，殘留物低,，適配檢測儀與植入器件焊接。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫,、高濕,、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,，實(shí)測通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測試,。
大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂
光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝,，適配全自動點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
全自動印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%,�,；葜轃釅汉稿a膏工廠
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/mK,，適配功率半導(dǎo)體封裝,。福建電子焊接錫膏價(jià)格
【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,，開啟精密電子焊接新時(shí)代,！
20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi)，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時(shí)代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi)，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。
福建電子焊接錫膏價(jià)格
