新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告,，25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月,，獲取各行業(yè)焊接案例集。黑龍江低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。
環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡(jiǎn)單,，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學(xué)高效開展,。
穩(wěn)定性能,，保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤，經(jīng)過簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無開裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求,。支持回流焊與手工焊，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備,。
黑龍江有鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家醫(yī)療級(jí)無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞10Ω,，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤，認(rèn)證齊全,。
【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！
經(jīng)典配方,，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場(chǎng)景適配，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手,。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！
耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求。
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%,。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。
兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件,。中山低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景,。黑龍江低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。黑龍江低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
