【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞
路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩcm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。
高良率生產(chǎn),，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。
寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試,，焊點(diǎn)無開裂,、無脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景,。助焊劑殘留少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問題,。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動(dòng)化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本。河北高溫激光錫膏廠家
低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品�,？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！
無鹵配方，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
江蘇中溫錫膏國產(chǎn)廠商無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落,，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%,。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/mK,，是銀膠的 20 倍。河北高溫激光錫膏廠家
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。河北高溫激光錫膏廠家
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
河北高溫激光錫膏廠家
