【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊,，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,；無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。
高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行,。
環(huán)保合規(guī),，助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,，滿足全球市場準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕,，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路,，戶外場景可靠。湖北錫膏供應(yīng)商
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時(shí)間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額,。湖北錫膏供應(yīng)商新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計(jì),。
大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效
低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性,。
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。
解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時(shí)無腐蝕,。河南高溫激光錫膏
助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。湖北錫膏供應(yīng)商
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
湖北錫膏供應(yīng)商
