【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。山西高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。
綠色制造，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效
韶關(guān)高溫錫膏生產(chǎn)廠家多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。
抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測試,，焊點(diǎn)無氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景,。
高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接,。
工藝兼容，提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中,，焊接后無需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬用表,、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。
低電阻低漂移，保障測量精度
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩcm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。
超細(xì)顆粒,，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測試等 12 項(xiàng)檢測數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度,；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢,。
高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時(shí)無腐蝕,。
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動(dòng)化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本。廣州高溫?zé)o鹵無鉛錫膏
激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm。山西高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時(shí)間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額,。山西高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
