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吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省東莞市

發(fā)布時(shí)間:2025-06-30

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詳細(xì)信息

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,,成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,,0.3mm 焊盤填充率超 95%,,解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),,上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),,較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),,無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。 添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa,,冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率<2%。吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,,焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計(jì),,實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間<3 秒,,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(mK),,較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,,降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。
工藝適配,,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀速度可達(dá) 80mm/s,,生產(chǎn)效率提升 20%,。
汕頭錫膏生產(chǎn)廠家低介電常數(shù)(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性,。

吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),,助力規(guī)�,;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,,應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,,確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測(cè)顯示,,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,,有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題,。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,,適合消防設(shè)備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。
高可靠性設(shè)計(jì),減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,,經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂,;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,,確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)�,?焖偕a(chǎn),,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,,適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線,。
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,,橋連率低至 0.1%,。

吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,,其 25~45μm 的均勻顆粒,,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤,,橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿,,經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,,有效降低了成本,。高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減<5%,適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長期服役場景,。上海低溫激光錫膏國產(chǎn)廠商

適配回流焊、手工補(bǔ)焊全工藝,,提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,,減少首件不良率。吉林電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,,以高鉛合金配方,,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),,助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,,確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測(cè)顯示,,在 250℃回流焊環(huán)境下,,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),,有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
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