東莞低溫激光錫膏多少錢 歡迎咨詢 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)
發(fā)貨地點(diǎn)：廣東省東莞市
發(fā)布時(shí)間：2025-06-30
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新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。東莞低溫激光錫膏多少錢
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
吉林低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好,，適配功率模塊與大電流器件,。
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。北京固晶錫膏
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,，厚銅基板填充率達(dá) 95%,。東莞低溫激光錫膏多少錢
