高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實(shí)測(cè)顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
環(huán)保先行,，貼合全球趨勢(shì)
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國(guó) SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯,，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),，微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%,。江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏工廠
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦、智能家居 一一 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！
河南半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏生產(chǎn)廠家兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境，滿足不同產(chǎn)線條件,。
毫米級(jí)精度,，應(yīng)對(duì)高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題。
低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品�,？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！
無鹵配方，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件
大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器,，經(jīng)過 10 萬公里道路測(cè)試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效
無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備,，殘留物低，適配檢測(cè)儀與植入器件焊接,。
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇,，提供焊接案例參考。遼寧低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏工廠
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏工廠
