EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200,、100-300毫米清潔系統(tǒng)開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速?lài)娮祛l率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石刷的參數(shù)：材質(zhì)：PVA可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,，使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作,，達(dá)到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染,?？蛇x功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644）EVG鍵合機(jī)跟應(yīng)用相對(duì)應(yīng)，鍵合方法一般分類(lèi)頁(yè)是有或沒(méi)有夾層的鍵合操作,。微流控鍵合機(jī)試用

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名,，專(zhuān)為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì),。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性,，以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。特征：ZUI適合EVG®501,，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對(duì)準(zhǔn),。手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)準(zhǔn)臺(tái),。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶(hù)界面,。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。福建鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信,。

EVG®850鍵合機(jī)EVG®850鍵合機(jī)特征生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作無(wú)污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動(dòng)盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對(duì)準(zhǔn)類(lèi)型：平面到平面或凹口到凹口對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）清潔站清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速?lài)娮欤羲倜娣e傳感器,，噴嘴,，刷子（可選）腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（ZUI大）,。2％濃度（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm,。 

一旦將晶片粘合在一起,，就必須測(cè)試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用,。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷,。EVGroup（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)"。 鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。

二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級(jí)陽(yáng)極鍵合開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求：同類(lèi)產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)器,。SOI鍵合機(jī)有哪些應(yīng)用

晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,。微流控鍵合機(jī)試用

EVG®820層壓系統(tǒng) 將任何類(lèi)型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無(wú)關(guān),。 特征 將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),，無(wú)應(yīng)力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG®850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對(duì)準(zhǔn) 加熱層壓微流控鍵合機(jī)試用