臨時鍵合系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要,。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后,，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時鍵合設(shè)備中得到充分體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供,。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng)；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng),；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。北京EVG540鍵合機(jī)

EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來。因此,，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。SOI鍵合機(jī)微流控應(yīng)用自動鍵合系統(tǒng)EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個自動處理鍵合卡盤,。

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔,，對齊（對準(zhǔn)）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要,?！盓VG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)PaulLindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進(jìn)的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計(jì)劃?！痹摴鏄?biāo)志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投資上的另一個重要里程碑,，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。 

EVG&reg;501鍵合機(jī)特征：獨(dú)特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器,；靈活的研究設(shè)計(jì)和配置,；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）,；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）,；可升級用于陽極鍵合；開室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校,、研究所等,；開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積：0.8平方米,；程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG&reg;501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴可選：1E-5mbar 對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接,?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級3D設(shè)備堆疊。EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng)；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，同時結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作功能,。EVG301鍵合機(jī)實(shí)際價格

業(yè)內(nèi)主流鍵合機(jī)使用工藝：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。北京EVG540鍵合機(jī)

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成,。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準(zhǔn)和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行,。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,，例如陽極,，硅熔合，熱壓和共晶鍵合,。特征全自動集成平臺,，用于晶圓對晶圓對準(zhǔn)和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準(zhǔn)的配置選項(xiàng)多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合了EVG的精密對準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點(diǎn)和®500個系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比,，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150,、200、300毫米裝載室5軸機(jī)器人ZUI高鍵合模塊4個ZUI高預(yù)處理模塊200毫米：4個300毫米：6個,。北京EVG540鍵合機(jī)