EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開(kāi)室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速?lài)娮?

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷的參數(shù)：

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320，使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作,，達(dá)到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） EVG鍵合機(jī)也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源。半導(dǎo)體鍵合機(jī)測(cè)樣

EVG?6200BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證,。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統(tǒng) 支持蕞/大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對(duì)準(zhǔn) 手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)中平臺(tái),，帶有自動(dòng)對(duì)中選項(xiàng) 全電動(dòng)高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面實(shí)驗(yàn)室鍵合機(jī)可以試用嗎烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。

EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù)，通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),，支持現(xiàn)有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）。

EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤(pán)■模塊化鍵合室■自動(dòng)底側(cè)冷卻EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個(gè)鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動(dòng)化機(jī)器人處理系統(tǒng)，用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時(shí)利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù)，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，并結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作,。有關(guān)更多詳/細(xì)信息,，請(qǐng)參/閱我們的GEMINI手冊(cè),。EVG鍵合機(jī)提供的加工服務(wù),。

晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前，通過(guò)在每個(gè)電路周?chē)┘臃庋b來(lái)制造集成電路,。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì),，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來(lái)。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種,。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。

      集成電路的常規(guī)制造通常開(kāi)始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片,，稱(chēng)為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎(chǔ)。這些電路通過(guò)稱(chēng)為晶圓切割的工藝來(lái)分離,。分離后,，將它們封裝成單獨(dú)的組件，然后將焊料引線施加到封裝上,。 EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),，注重用戶友好性，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。江蘇鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

根據(jù)鍵合機(jī)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。半導(dǎo)體鍵合機(jī)測(cè)樣

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因?yàn)槲覈?guó)的經(jīng)濟(jì)高速穩(wěn)定發(fā)展的運(yùn)行;按照過(guò)去的經(jīng)驗(yàn),，如果GDP的增長(zhǎng)在10%以上時(shí),，儀表行業(yè)的增長(zhǎng)率則在26%～30%之間。二是因?yàn)槲覈?guó)宏觀調(diào)控對(duì)儀表行業(yè)的影響有一個(gè)滯后期,，儀表往往在工程的后期才交付使用,，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對(duì)儀表行業(yè)的影響不會(huì)太大,。我國(guó)現(xiàn)有有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家,，已經(jīng)形成門(mén)類(lèi)品種比較齊全，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系,。但同時(shí)業(yè)內(nèi)行家也指出,，雖然我國(guó)測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長(zhǎng)的迫切需求,。伴隨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),，如今，它已經(jīng)漸漸取代電子商務(wù)成為了整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速**快的領(lǐng)域，而移動(dòng)終端的入口也隨即成為了傳統(tǒng)行業(yè)的必爭(zhēng)之地,。磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)行業(yè)進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)線上發(fā)展勢(shì)在必行,。中國(guó)其他型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認(rèn)為,，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會(huì)有終點(diǎn),，中美關(guān)系時(shí)好時(shí)壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無(wú)法排除大局勢(shì)的影響,，且不要把問(wèn)題聚焦在關(guān)稅上,。中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國(guó)制造的競(jìng)爭(zhēng)力在于工業(yè)門(mén)類(lèi)齊全、供應(yīng)鏈完整,、供應(yīng)鏈的高度專(zhuān)業(yè)和細(xì)分,。半導(dǎo)體鍵合機(jī)測(cè)樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司,。公司自成立以來(lái),，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛(ài),。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì),、強(qiáng)大的技術(shù),，還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。