長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,，3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS,，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng),。湖北鍵合機(jī)試用

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,，有機(jī)會(huì)使用自動(dòng)步進(jìn)測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,，以激勵(lì),，激勵(lì)和讀取相關(guān)的測試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法,，因?yàn)橛腥毕莸男酒粫?huì)被封裝到蕞終的組件或集成電路中,，而只會(huì)在蕞終測試時(shí)被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。浙江EVG820鍵合機(jī)GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的。

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度,，使用恒溫爐進(jìn)行低溫退火，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗(yàn)與既定拉力破壞性試驗(yàn)結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強(qiáng)度的同時(shí)，具有工藝溫度低,、容易實(shí)現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器（面對(duì)面，背面,，紅外和透明對(duì)準(zhǔn)） 無需Z軸運(yùn)動(dòng),，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對(duì)對(duì)準(zhǔn)并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動(dòng)或全自動(dòng)配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對(duì)盒操作完全自動(dòng)化的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200,、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個(gè)紙盒站（蕞/大200毫米）或2個(gè)FOUP加載端口（300毫米）晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能。

EVG®510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。 EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。云南優(yōu)惠價(jià)格鍵合機(jī)

自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤。湖北鍵合機(jī)試用

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤,，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,，因?yàn)楣枋钱?dāng)下 流行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,，這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路,，例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。湖北鍵合機(jī)試用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場口碑,。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場,，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求,。